多层板抄板,多面板抄板,多层电路板抄板开始优惠啦

多层板是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。那么，针对多层电路板抄板应该怎么操作呢？如果是四层板抄板就是重复抄两个双面板，六层板抄板就是重复做三个双面板抄板……，多层之所以让人望而生畏，是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层，我们可通过分层看到其内层。现在分层的办法有很多，有药水腐蚀、刀具剥离等，但很容易把层分过头，丢失资料。经验告诉我们，砂纸打磨是最准确的抄板方法。当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法，磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。要点是要铺平，这样才能磨得均匀。

 

多层板与单面板的相同点：

1.铜面板经蚀刻形成线路；

2.有导线宽度间距或电阻要求

3.表层油墨保护和表面处理

 

多层板与单面板的不同点：

1.多层结构

2.层间导通

3.对位精准度要求

 

多层板相关概念：

1.芯板— 由原材料开始，PCB流程的起点

2.铜箔— 各层铜线路形成的根本,铜线路的基础

3.绝缘层— 隔离各个铜面，形成绝缘结构

4.三种层间导通方式--通孔（PTH），埋孔，盲孔

 

多层板生产的五大部门：

影像部门—负责各层面线路图形的生成

层压部门—负责层间绝缘结构和各层的叠合

机械部门---负责对位基准和层间通孔

化学部门---镀铜和表面处理

检测部门---负责生产过程中和最终的产品检验

 

多层板制作流程：

多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。

 

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