无铅焊锡与传统有铅焊锡的区别

无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。无铅焊锡溶点范围约从 217℃到226℃。我们对无铅替代物提出的要求:
 
1、价格：许多厂商都要求价格不能高于传统的焊料(63Sn/37Pb),但目前，无铅替代物的成品(焊锡丝，焊膏及锡条)都比传统的焊料(63Sn/37Pb)高35%。

2、溶点：大多数厂家要求固相温度最小为 150℃，以满足电子设备的工作要求。液相温度则视具体应用而定。手工焊用焊锡丝：液相温度应低于烙铁工作温度 345℃。

3、导电导热性好。

4、较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在 10℃之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点开裂，使电子产品过早损坏。

5、低毒性：合金成份必须无毒。

6、具有良好的润湿性。

7、良好的物理特性（强度、拉伸、疲劳）：合金必须能够提供 Sn63/Pb37 所能达到的强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝。

8、生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果某些合金成份不能在大批量条件下重复造，或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化，便不能予以考虑。

9、焊点外观：焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。

10、与铅的兼容性：由于短期内不会立刻全面转型为无铅，所以铅可能仍会用于 PCB 焊盘和元件的端子上，焊料中如掺如铅，可能会使焊料合金的熔点降的很低，强度大大降低。