高速PCB设计

华澜科技致力于做中国最权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供高速PCB设计，原理图设计，PCB Layout走线布局，PCB符号库和封装库设计、EMC（电磁兼容）设计，IBIS模型信号仿真分析，PCB信号完整性分析，PCB拓扑结构分析、PCB热分析、PCB可制造性分析等电子产品开发等技术服务与解决方案。

为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案，华澜科技专门成立有手机PCB设计、笔记本电脑PCB设计、高速背板PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组，小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经验的资深软硬件工程师，以专业技术与专注态度服务于广大客户。

华澜科技在高频PCB设计、高速PCB设计、PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应用领域。

高速PCB设计工具：
· Cadence Allegro
· Mentor Expedition
· Mentor Boardstation
· Powerpcb
· Protel

高速PCB设计能力：
◎最高设计层数：不限
◎最大PIN数目：48963
◎最大Connections：36215
◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
◎最小线宽：3MIL
◎最小线间距：4MIL
◎一块PCB板最多BGA数目：44
◎最小BGA PIN间距：0.5mm
◎最高速信号：10G CML差分信号
◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。

高速PCB设计设计经验：
DDR/DDRII 800M/QDR/SRAM memory interface
Switch Power Supply
PCI, CPCI, PCI-X, PCIE, SATA, SATA II, XAUI
ATCA, AMC, HyperTransport
TI DLP-RAMBUS RDRAM

华澜科技高速PCB设计热线：0755-25895856 25898681