昨日，2013国际线路板及电子组装华南展在深圳开幕。今年以来印制线路板（PCB）及相关产业链复苏缓慢，且中低端产品同质化严重，价格竞争异常激烈。因此，虽然此次展会吸引了500余家展商参加，阵容空前强大，但参展商们依然感到了阵阵寒意。

电子设备的发展趋势是功能多样化、小型化、环保型和成本低，这就相应要求为其配套的PCB高密度、轻型化、环保性和低成本，传统的PCB工艺和产品显然难以达到新一代要求。为加速对传统PCB生产进行技术创新和产业革命，真正实现节能减排，甚至绿色无污染生产。

2011年6月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑15.6%至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2%至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。

IC载板企业一季度业绩环比下滑，PCB行业拐点或在5-6月份正如我们之前在4 月中期的行业报告《日本硅晶厂复产速度超预期，BT 树脂成焦点》中提到过，日本311 大地震后，包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断，导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。

PCB行业已经非常成熟，增长速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的价格竞争，PCB行业产值下降。2010年，电子行业出现反弹，但PCB行业仅增长10.5％。2011年，PCB行业的增长速度预计将只有5.1％。

北美PCB 订单出货比（BB 值）中止下跌：12 月北美PCB 订单出货比维持在0.96，结束了连续6 个月的下滑，软板BB 值更表现为止跌回升。12 月订单和销售同时出现环比较大幅度上涨，说明景气快速回落的趋势缓和，景气恢复的可能性加大。