2012年11月30日——IPC—国际电子工业联接协会®今天发布《10月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告》。2012年刚性PCB板的出货量增长4.4%，订单下降0.2%。挠性电路板的出货量下降4.0%，订单下降10.5%。

邦定芯片型号鉴定的需求也越来越多。深圳市华澜科技有限公司经过不断的探索和研究总结出了一套邦定芯片型号鉴定的自有流程成功找出邦定芯片型号。

2011年6月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑15.6%至141.7万平方公尺，已连续第10个月呈现下滑；产额也年减17.2%至515.78亿日圆，连续第10个月衰退。

电子行业竞争越来越激烈促使业者加大研发投入，电子产品更新换代加快以及个性化需求使产品种类越来越多，生命周期越来越短。因此，样板和小批量板享受高于PCB行业整体的增长率。

台湾地区市场传出，一线面板厂产能利用率调降约10%，并安排作业人员强制休年假，这在第三季传统旺季相当罕见，恐导致今年旺季效应延后。据报道，法人预期，从面板厂如友达、奇美电到供应链等上游零组件厂都将受到冲击。

昨天，深圳市人居环境委向社会公布了今年一季度重大环境违法企业名单。此次公布的违法企业和个人共10家，其中宝安区沙井街道新华电子厂因直排废水领到最大罚单，被罚款22万元，并吊销排污许可证。 

IC载板企业一季度业绩环比下滑，PCB行业拐点或在5-6月份正如我们之前在4 月中期的行业报告《日本硅晶厂复产速度超预期，BT 树脂成焦点》中提到过，日本311 大地震后，包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断，导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。

PCB行业已经非常成熟，增长速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的价格竞争，PCB行业产值下降。2010年，电子行业出现反弹，但PCB行业仅增长10.5％。2011年，PCB行业的增长速度预计将只有5.1％。

现在是在印度制造的好时候，印度府属下的科技部预计未来5年中，印度线路板产业每年将以30％的增幅成长。但PCB产值在未来几年之内，中国的老大地位依然无法撼动。

日本发生的意外强震可能为海峡两岸的高阶印刷电路板、IC载板与软板产业带来转单。 在近日举行的“2011苏州电路板/表面贴装展(PCB)”发布会上，展会承办方台湾展昭国际企业股份有限公司的副总经理钟宏隆称